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组合物、电子器件、薄膜晶体管、和电容器

时间:2017-05-19 09:44:40  来源:  作者:

专利申请号:CN2016107541479

公开号:CN106478952A
申请日:2016.08.29
公开日:2017.03.08
申请人:三星电子株式会社
公开组合物、电子器件、薄膜晶体管、和电容器。所述组合物包括热交联剂与由化学式1表示的化合物的水解和缩聚产物之间的缩合反应的产物。在化学式1中,取代基的定义与在具体实施方式中相同。此外,所述电子器件、所述薄膜晶体管和所述电容器包括所述组合物的固化材料。化学式1。
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